ПОС 60 з флюсом 0,5мм 1кг

Припой ПОС 60 с флюсом применяется в микроэлектронике и электротехнике для высококачественной пайки плат и микросхем, а также при монтаже электро- и радиоаппаратуры. Уникальность этого припоя заключается в использовании неагрессивного флюса SW26, который не требует удаления остатков после пайки.

Флюсы выполняют важную роль в пайке, растворяя и удаляя оксиды и загрязнения с поверхности паяемого соединения. В процессе пайки они также защищают поверхность нагреваемого металла и расплавленный припой от окисления. Эти свойства способствуют увеличению растекаемости припоя, что приводит к улучшению качества пайки.

Выбор припоя ПОС 60 с флюсом обеспечивает надежное и эффективное соединение ваших электронных компонентов без необходимости дополнительных процедур по удалению остатков флюса. Это экономит время и упрощает процесс пайки, делая его более удобным и эффективным.