ПІС 60 з флюсом 3,0мм 1кг

В мире микроэлектроники и электротехники, где качество пайки играет решающую роль, наш припой ПОС 60 с флюсом SW26 становится незаменимым инструментом. Этот продукт разработан для пайки плат, микросхем, а также при монтаже электро- и радиоаппаратуры.

Основные преимущества припоя ПОС 60:

• Профессиональное применение: Специально разработанный для микроэлектроники и электротехники, наш припой обеспечивает надежные и прочные соединения.
• Неагрессивный флюс SW26: Интегрированный флюс SW26 не является агрессивным и не требует удаления остатков после пайки, что значительно упрощает последующие этапы работы.
• Эффективное растворение оксидов и загрязнений: Флюсы в составе припоя активно растворяют и удаляют оксиды и загрязнения с поверхности соединения, обеспечивая отличную проводимость и долговечность пайки.
• Защита от окисления: Флюсы надежно защищают нагреваемый металл и расплавленный припой от окисления, способствуя увеличению растекаемости припоя и повышению качества пайки.

Выбирая припой ПОС 60 с флюсом SW26, вы вкладываете доверие в продукт, который сочетает в себе надежность, эффективность и простоту использования. Этот припой станет незаменимым инструментом как для профессионалов, так и для энтузиастов, работающих в сфере электроники.