ПОС 60 с флюсом 0,7мм 0,5кг

Припой ПОС 60 с флюсом SW26: Превосходство в микроэлектронике и электротехнике

Припой ПОС 60 с флюсом SW26 – надежное решение для пайки плат, микросхем и монтажа электро- и радиоаппаратуры. Уникальный неагрессивный флюс SW26 придает этому припою выдающиеся свойства, делая процесс пайки более эффективным и удобным.

Особенности и преимущества припоя ПОС 60 с флюсом:

• Применение в микроэлектронике и электротехнике: Идеальное решение для создания надежных соединений в электронных устройствах.
• Неагрессивный флюс SW26: Обеспечивает эффективное растворение и удаление оксидов и загрязнений, улучшая адгезию припоя.
• Без необходимости удаления остатков: Флюс SW26 не требует удаления остатков после пайки, экономя ваше время и упрощая последующую обработку.
• Защита от окисления: Во время пайки флюс защищает поверхность нагреваемого металла и расплавленный припой, предотвращая окисление и обеспечивая чистое соединение.
• Увеличение растекаемости припоя: Флюсы способствуют увеличению растекаемости припоя, что в свою очередь улучшает качество пайки и обеспечивает прочные связи.

Выбрав припой ПОС 60 с флюсом SW26, вы выбираете надежный материал для выполнения точных и высококачественных пайочных работ в области микроэлектроники и электротехники.