ПОС 60 с флюсом 1,0мм 0,1кг

ПОС 60: Идеальный припой для микроэлектроники и электротехники

Припой ПОС 60 с флюсом - ваш надежный помощник в создании надежных паяных соединений. Применяется в микроэлектронике, электротехнике при пайке плат, микросхем, а также при монтаже электро- и радиоаппаратуры. Уникальный неагрессивный флюс SW26 позволяет избежать необходимости удаления остатков после пайки, делая рабочий процесс более эффективным.

Особенности ПОС 60:

• Многофункциональное применение: Идеально подходит для пайки плат, микросхем, обеспечивая высокое качество соединений.
• Эффективное удаление оксидов и загрязнений: Флюсы активно растворяют и удаляют оксиды, обеспечивая чистую поверхность паяемого соединения.
• Защита от окисления: Во время пайки обеспечивает надежную защиту поверхности нагреваемого металла и расплавленного припоя от окисления.
• Улучшенная растекаемость припоя: Способствует легкости и равномерности нанесения припоя, обеспечивая высокое качество пайки.
• Экономия времени: Неагрессивный флюс SW26 не требует тщательного удаления остатков, что упрощает процесс пайки.

Выберите ПОС 60 для безупречных результатов в ваших электронных проектах!