ПОС 63 с флюсом 1,0мм 0,5кг

ПОС 63 с флюсом: инновационное решение для микроэлектроники и электротехники

Привнесите качество в каждую деталь вашего проекта с ПОС 63 с флюсом. Этот продукт идеально подходит для пайки плат, микросхем и монтажа электро- и радиоаппаратуры в области микроэлектроники и электротехники.

Особенности продукта:

• Неагрессивный флюс SW26: Ваше время ценно, поэтому ПОС 63 оснащен неагрессивным флюсом, который не требует удаления остатков после пайки. Это существенно упрощает и ускоряет процесс работы.
• Эффективное растворение оксидов и загрязнений: Флюсы в составе продукта активно растворяют и удаляют оксиды, обеспечивая чистое и стабильное контактное соединение.
• Защита от окисления: Припой обеспечивает надежную защиту поверхности нагреваемого металла и расплавленного припоя от окисления, поддерживая стабильность соединения.
• Повышенная растекаемость припоя: Продукт способствует увеличению растекаемости припоя, обеспечивая точные и надежные соединения при пайке.

Выберите ПОС 63 с флюсом для обеспечения высокого качества и надежности в каждом вашем проекте. Качество, на которое можно полагаться!